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【 2023年6月中国IC设计特刊】
资料介绍

作为中国IC设计行业的年度盛会,2023年中国IC领袖峰会将以“创新驱动未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,围绕IC设计行业面临的机遇与挑战,探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向,为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。

本期主要内容:

2023中国IC领袖峰会 今年的中国IC领袖峰会邀请到18位业界专家做主题演讲,为业界人士带来了最新的IC设计技术趋势和市场洞察,从大算力AI芯片、EDA和IP,到模拟芯片设计。

China Fabless系列行业分析报告 入选2023中国IC设计Fabless 100排行榜的100家国产IC设计公司代表着中国IC设计行业的整体实力水平,由10大技术类别Top 10组成。这些类别包括:AI芯片、MCU、电源管理、功率半导体、处理器、存储器、无线连接、传感器、模拟信号链、通信网络。每个类别都有专门的行业分析报告,以及相应的直播讲座,为工程师、采购和市场营销人员提供完整而深入的国产芯片行业现状和未来趋势。

2022年度中国IC设计公司调查报告 本次调查采取点对点定向邀约方式,对中国大陆地区IC设计公司的高层管理人员发放问卷,调查涉及公司商业策略规划,如研发投入、毛利润、融资计划、海外扩张计划等。

EDA/IP设计和技术专题 业界第一份国产EDA和IP厂商调研分析报告详解、EDA/IP技术论坛主题演讲精选、Chiplet和接口IP技术文章。

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